产品别名 |
板 |
面向地区 |
全国 |
包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板（基于板心的基础上带有桃花芯，杂木等不同面皮的一次成型胶合板），贴面板.板心经过打腻子等几道手续贴上不同档次花样的面皮。其中属贴面板档次高。
运用：裁板时需运用80齿以上合金锯片，锯片应包装板外表一公分，电锯转数不低于4000转/分钟。如包装板在现场被切开或钻孔，则需在被切开、钻孔的边际涂刷封边漆。包装板组拼时，水平包装板直接组装或拼缝处贴胶带线笔直包装板拼缝间加海绵绞条组装。在包装铁板钉钉，打孔时有必要在下方垫方木，谨防悬空形成包装板反面呈现劈裂。运用封阻塞密封穿墙螺栓孔。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
如今大型压力容器有单层板焊式、单层锻焊式多层包扎式、多层绕带式、多层绕板式、多层绕带式、多层绕丝式、多层热套式。在这些之中，多层包扎压力容器的制造使用多，因为其工艺的安全可靠，所以被普遍采用。
1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求。
