产品别名 |
板 |
面向地区 |
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多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
各行各业对高压设备的需求越来越多。然而现实生产中,高压设备存在许多不可避免的先天缺陷,例如,使用环境存在频繁波动、高温、低温、压力以及强腐蚀性介质等,将。焊接工艺和操作技术也可能使其产生咬边、凹陷、焊瘤、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、错边、角变形和余高过高等缺陷。
多层板包扎工艺的到来将大大减少此类事故的发生。近年来我国工业高速发展,对压力容器产品的大型化、高参数化的技术要求明显提高。
如今大型压力容器有单层板焊式、单层锻焊式多层包扎式、多层绕带式、多层绕板式、多层绕带式、多层绕丝式、多层热套式。在这些之中,多层包扎压力容器的制造使用多,因为其工艺的安全可靠,所以被普遍采用。
增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。 [1]
多层板包扎方法
现阶段我们国家在针对压力容器的制作方法有很多成果,就运用多层包扎制作压力容器筒体就有两种方式,并且在多层板包扎的基础上又延伸出许多方法,比如多层绕板式、多层绕带式等等,笔者就不详细论述。进行多层板包扎两种方法的论述。
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