产品别名 |
板 |
面向地区 |
全国 |
包装板根据档次不同又可分为板心,一次成型面板(基于板心的基础上带有桃花芯,杂木等不同面皮的一次成型胶合板),贴面板.板心经过打腻子等几道手续贴上不同档次花样的面皮。其中属贴面板档次高。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
如今大型压力容器有单层板焊式、单层锻焊式多层包扎式、多层绕带式、多层绕板式、多层绕带式、多层绕丝式、多层热套式。在这些之中,多层包扎压力容器的制造使用多,因为其工艺的安全可靠,所以被普遍采用。
1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求。
增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。 [1]
多层板包扎方法
现阶段我们国家在针对压力容器的制作方法有很多成果,就运用多层包扎制作压力容器筒体就有两种方式,并且在多层板包扎的基础上又延伸出许多方法,比如多层绕板式、多层绕带式等等,笔者就不详细论述。进行多层板包扎两种方法的论述。
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