产品别名 |
板 |
面向地区 |
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当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
木板就是采用完整的木材制成的木板材。这些板材坚固、纹路自然，是装修中优中之选。此类板材造，木板一般按照板材实质名称分类，没有统一的标准规格。木板是家装中经常使用的材料，选购木板的时候，一定要看清它的纹路、纹路清晰，一般好不要有断纹。
1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求。
