产品别名 |
板 |
面向地区 |
全国 |
增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。 [1]
单臂卡钳式包扎机
①本设备可包扎DN800~DN1600(外径≤Φ1800)的整体多层夹紧式高压容器,通过行走机构在轨道上的运动,可包扎长度2~30m的容器,并达到HG3129-1998的行业标准。
分段包扎方法
在多层板包扎中有一种方法叫分段包扎方法,顾名思义该结构制作的方法是先制作一节筒节,把内衬用的板卷制,然后焊接纵缝。接着把卷制成圆缺状的层板包扎在内衬上,然后焊接纵缝。